理聘网-职位详情页，2-S14副研究员:半导体器件设计与封装测试

招聘方式：社会招聘 岗位职责描述： 1.开展GaN基半导体射频器件、先进封装工艺等研究，解决器件结构设计、工艺集成、封装互连、热管理、可靠性等领域的关键技术； 2.带领团队承担半导体器件、热管理、封装与测试建模等方向的研究课题，完成相关任务； 3.负责相关实验平台的建设、维护与升级，深度参与从设计、工艺流程开发、实验流片到测试表征的全链条研发工作。 任职要求： 1.取得国内外知名院校硕士及以上学位，具有副高级或相当于副高级职称，年龄不超过40周岁（特别优秀者，可适当放宽）； 2.在半导体器件物理、工艺集成、先进封装等领域有扎实的研究基础； 3.具有第三代半导体领域半导体材料生长、射频器件设计、热管理、封装制造等相关领域研究经验者优先； 4.具有作为负责人或骨干成员参与国家级或重要工业界科研项目经验者优先； 5.具有良好的沟通能力、表达能力、团队协作能力。 专业：电子科学与技术、微电子与固体电子学、集成电路科学与工程、材料科学与工程、物理学等相关专业。