招聘岗位:
1.微球/微囊结构设计和电子器件集成;
2.基于胶体自组装设计芯片键合薄膜;
3.人工智能辅助芯片键合材料设计和应用拓展。
研究方向:
聚焦新型显示领域芯片键合卡脖子材料,通过设计导电微球精准阵列,大幅提升导电胶膜键合精度和稳定性,实现OLED芯片键合的工程应用;和Micro-LED芯片键合场景应用示范。
申报条件:
1.品学兼优,热爱科研事业;
2.取得博士学位3年以内,应届博士毕业生优先;
3.年龄一般不超过35周岁;
4.符合合作导师招收博士后研究人员的其他要求。
优势:孵化企业产业化支持+成果转化平台支撑+龙头企业验证配合。