工作职责:
1.协同MEMS芯片设计、工艺开发及加工,负责芯片封装、测试、失效分析等上下游技术环节;
2.负责MEMS芯片详细表征与分析,并输出相应的分析报告。
3.负责对MEMS器件的加工工艺问题进行追踪、分析和认证,解决工艺问题;
任职资格:
1.微电子、电子、物理、材料、化学、光学、机械等相关专业研究生及以上学历,有生物芯片研究/开发经验为佳;
2.熟悉各种失效分析方法和设备(如各类NDT测试,PFA测试)优先;
3.熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀,MEMS等微纳加工工艺者优先,具备超净间微加工工作经验者优先;
4.拥有芯片封装经验者优先;
5.具备抗压能力、自我驱动特性、旺盛进取心和责任感,学习能力强。