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理聘网-职位详情页,芯片开发工艺工程师

芯片开发工艺工程师
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地点图标 杭州
工作经验图标 3-5年
教育经历图标 本科
职位描述
MEMS
PIE
光刻
负胶
良率提升
工作职责: 1.协同MEMS芯片设计、工艺开发及加工,负责芯片封装、测试、失效分析等上下游技术环节; 2.负责MEMS芯片详细表征与分析,并输出相应的分析报告。 3.负责对MEMS器件的加工工艺问题进行追踪、分析和认证,解决工艺问题; 任职资格: 1.微电子、电子、物理、材料、化学、光学、机械等相关专业研究生及以上学历,有生物芯片研究/开发经验为佳; 2.熟悉各种失效分析方法和设备(如各类NDT测试,PFA测试)优先; 3.熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀,MEMS等微纳加工工艺者优先,具备超净间微加工工作经验者优先; 4.拥有芯片封装经验者优先; 5.具备抗压能力、自我驱动特性、旺盛进取心和责任感,学习能力强。
工作地点
杭州华大生命科学研究院
华大智造
地点图标地点圆形图片
单位简介
深圳华大智造科技股份有限公司(简称华大智造,股票代码688114)秉承“创新智造引领生命科技”的理念,专注于围绕生命中心法则“读、写、存”的核心工具底层技术研发及产品创新,持续为用户提供覆盖生命科学研究及应用中全场景、全生命周期的系统解决方案,致力于以基因测序技术为核心的多组学技术推动科研方向的突破以及临床应用转化,协同生命科学与生物技术行业上下游构建开放、合作、共赢的产业生态。 华大智造成立于...
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福利待遇
五险一金
定期体检
年终奖
全额公积金
餐补
食堂
员工宿舍
工商信息
工商信息图标 企业名称
深圳华大智造科技股份有限公司
工商信息图标 法定代表人
牟峰
工商信息图标 成立日期
2016-04-13
工商信息图标 企业类型
股份有限公司(外商投资、上市)
工商信息图标 经营状态
存续(在营、开业、在册)
工商信息图标 注册资本
41563.7624万元人民币
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