理聘网-职位详情页，高级MEMS工程师

岗位主责： 1.负责MEMS芯片设计、工艺开发、特殊工艺加工、技术转移转化等，协同器件设计、封装、测试等上下游技术环节； 2.根据项目需求和产品定义，制定详细的工艺流程单，管理流片进度； 3.对MEMS器件加工过程中出现的问题进行追踪、监控、分析和认证，设计针对性实验和测试方法对器件功能进行验证，解决可能出现的影响器件功能的关键工艺问题； 4.负责芯片详细表征与分析，并输出相应的分析报告。 核心要求： 1.微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业硕士及以上学历； 2.熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各类微纳加工工艺，3年以上洁净室微加工工作经验； 3.优秀应届博士亦可； 4.熟练使用至少一种版图绘制软件（如L-Edit、Cadence、AutoCAD）； 5.熟悉各种失效分析方法和设备（如显微镜、SEM、TEM）； 6.拥有SU-8工艺经验者优先； 7.拥有芯片封装经验者优先（COB绑定、BGA封装或者FC贴装）； 8.具备抗压能力、自我驱动特性、旺盛进取心和责任感，勤奋上进，追求卓越； 9.熟悉MEMS的主要加工工艺、工艺流程。做事认真、耐心、严谨，具有较强的数据分析能力和学习能力； 10.具有良好的沟通能力，具有较强的责任心和团队合作意识。