岗位职责:
1.负责半导体AOI光学检测设备整机及模组机械结构设计,包含结构方案规划、零部件选型、3D建模、2D工程图出图、BOM清单编制等全流程设计工作;
2.配合光学、电控、软件团队完成设备整体方案对接,匹配AOI检测光路、相机、光源、运动模组的结构适配,保障设备检测精度与稳定性;
3.负责设备零部件外协加工、采购跟进,审核加工图纸、工艺可行性,解决生产加工、装配调试过程中的结构问题;
4.主导设备样机装配、调试、测试及优化迭代,针对设备振动、精度偏差、卡顿、防尘防静电等问题进行结构优化,满足半导体设备生产标准;
5.整理输出全套设计技术文档,包含图纸、BOM、设计说明书、装配工艺、测试报告等,完成技术沉淀与归档;
6.配合项目进度推进,跟进客户需求,完成设备量产优化、售后技术支持及结构改良升级工作。
岗位要求:
1.大专及以上学历,机械设计、机械制造、机电一体化等相关专业;
2.1-5年自动化设备机械设计经验,有半导体设备、AOI光学检测设备、精密视觉检测设备设计经验者优先,可放宽经验条件;
3.能独立完成设备结构方案设计、建模出图、选型匹配,熟练跟进项目全流程。
技能要求
1.熟练使用SolidWorks、Creo、UG等主流3D设计软件,精通CAD二维出图,熟悉机械制图国标、公差配合、形位公差;
2.精通精密传动结构、直线模组、丝杆导轨、凸轮、伺服传动等常用自动化结构设计,熟悉精密设备轻量化、稳定性、防尘防静电设计要点;
3.熟悉半导体AOI设备核心结构,了解光学检测设备光路避位、精度校准、运动平稳性设计逻辑,熟悉相机、光源、镜头安装适配结构;
4.熟悉常用机械材料、标准件、气动元件选型,了解机加工、钣金、铝型材加工工艺,能精准把控加工成本与工艺可行性;
5.具备精密设备调试、问题排查能力,可独立解决设备装配、运行过程中的结构故障与精度问题。
6.综合素质