理聘网-职位详情页，金属材料研发工程师

岗位职责： 1. 负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、低温烧结银、低温烧结铜等，依据既定的年度任务开展金属材料研发活动，独立完成科技相关活动。 2. 撰写可研报告、专利、论文等技术文件，妥善整理研发过程中的技术资料按时归档。 3. 完成领导交办的其他任务。 岗位要求： 1. 理工科博士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ； 2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。 3. 待人真诚，做事有冲劲、执行力强、对待工作认真负责、敢于担当、主动作为。 4. 有相关研究工作经历优先 5. 欢迎优秀应届生。