学历要求:博士研究生
薪资范围:面议
工作职责:
1.研究方向:高功率密度电力电子封装方向
2.专业要求:电力电子、工程热物理交叉等相关专业。
3.重点引进方向:
(1)芯片器件级和封装级热管理;
(2)相变传热,热管或热电冷却技术。
岗位要求:
1.近三年内已获得或即将获得电力电子、工程热物理、材料等相关专业的博士学位;年龄不超过35周岁;
2.品学兼优,身心健康,具有良好的团队合作意识和较强的独立工作能力;
3.近三年内以第一作者或通讯作者发表 2 篇以上高质量研究论文或专利;
4.能够全职从事博士后工作。