任职要求:
职责:1.开发抛光工艺,优化参数并撰写测试报告;2.操作CMP设备,制定加工工艺并编制作业指导书;3.制定实施生产流程与标准,解决现场CMP工艺及设备问题;4.整理CMP工艺资料,参与项目开发方案制定;5.解决产品质量问题,制定纠正预防措施;6.管理设备操作维护,安排团队工作并开展培训。
资格:1.对MEMS或半导体加工器件工艺熟悉;2.熟悉CMP原理及设备;3.具备责任心、执行力、动手能力及沟通能力,有团队管理与协作能力;4.分析能力与数据分析技巧强;5.能编制工艺文件,改进产品缺陷,承担工程开发与实施。专业要求测控技术与仪器、微电子、材料等相关专业学历要求硕士
研究方向:
测控技术与仪器、微电子、材料等相关专业
福利待遇:
福利待遇
薪酬体系
本科生:综合年薪10-20万/年
硕士生:综合年薪20-40万/年
博士生:综合年薪60万/年起
完善的福利体系
六险一金、生日福利、节假日福利、年度体检、年度旅游、丰富的员工活动、每月部门活动经费、人才补贴、车费补贴、餐费补贴、年终奖等。