理聘网-职位详情页，LTCC工艺工程师

任职要求： 职责：1.开发LTCC工艺（激光打孔、丝网印刷等）；2.研发LTCC基板产品（版图绘制、失效分析等）；3.收集分析实验数据，优化参数，编制工艺文件；4.维护保养实验室设备。 资格：1.熟悉陶瓷封装或陶瓷器件技术，有LTCC或HTCC相关课题、实习或工作经验者优先；2.熟练使用CAD等制图软件，具备良好英语读写能力；3.工作积极主动，有责任心与上进心，具备团队合作与敬业精神。专业要求材料学、无机非金属材料、材料物理、电子封装等相关专业学历要求硕士 研究方向： 材料学、无机非金属材料、材料物理、电子封装等相关专业 福利待遇： 福利待遇 薪酬体系 本科生：综合年薪10-20万/年 硕士生：综合年薪20-40万/年 博士生：综合年薪60万/年起 完善的福利体系 六险一金、生日福利、节假日福利、年度体检、年度旅游、丰富的员工活动、每月部门活动经费、人才补贴、车费补贴、餐费补贴、年终奖等。